ଓଡ଼ିଶାରେ ପ୍ରତିଷ୍ଠା ହେବ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ଲାଣ୍ଟ Intel ଏବଂ 3DGS ସହ ମେଗା ଚୁକ୍ତି

 ଓଡ଼ିଶା ଶିଳ୍ପ ଜଗତ ପାଇଁ ଏକ ଅପୂର୍ବ ସଫଳତା। ରାଜ୍ୟରେ ଏକ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମାନୁଫ୍ୟାକ୍ଚରିଂ ଇକୋସିଷ୍ଟମ ଗଠନ ଦିଗରେ ଏକ ଐତିହାସିକ ପଦକ୍ଷେପ ନିଆ ଯାଇଛି। ଭାରତରେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମାନୁଫ୍ୟାକ୍ଚରିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ପାଇଁ ଓଡ଼ିଶା ସରକାର ଓ ଆମେରିକାର ପ୍ରସିଦ୍ଧ ‘ଇଣ୍ଟେଲ୍ କର୍ପୋରେସନ’ (Intel Corporation) ଏବଂ ‘3DGS Inc.’ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ବୁଝାମଣା ପତ୍ର (MoU) ସ୍ୱାକ୍ଷରିତ ହୋଇଛି।ଏହି ପାର୍ଟନରସିପ୍ ଜରିଆରେ ଦେଶରେ ପ୍ରଥମ ଥର ପାଇଁ ନେକ୍ସଟ୍-ଜେନେରେସନ୍ ‘ଗ୍ଲାସ୍ ସବ୍ ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ’ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମାନୁଫ୍ୟାକଚରିଂ ହେବାକୁ ଯାଉଛି। ଏହି ବଡ଼ ସଫଳତା ପାଇଁ କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ୱିନୀ ବୈଷ୍ଣବ ସମସ୍ତ ପକ୍ଷଙ୍କୁ ଶୁଭେଚ୍ଛା ଜଣାଇବା ସହ ଓଡ଼ିଶାର ଭବିଷ୍ୟତକୁ ନେଇ ଉତ୍ସାହ ପ୍ରକାଶ କରିଛନ୍ତି।ଉକ୍ତ ମେଗା ପ୍ରକଳ୍ପଟି ଭୁବନେଶ୍ୱର-ଖୋର୍ଦ୍ଧା ଅଞ୍ଚଳରେ ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରାଯିବା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତାବ ଦିଆ ଯାଇଛି। ପ୍ରାୟ ୩.୩ ବିଲିୟନ ଡଲାରର ଆନୁମାନିକ ନିବେଶର ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପ, ଦେଶର ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ବୃହତ୍ତମ ପୁଞ୍ଜିନିବେଶ ବୋଲି କୁହାଯାଉଛି।